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英特尔披露Wildcat Lake芯片:算力最高40TOPS、功耗降低64%_我的网站

桃花期

一 |     8月25日消息,据Wccftech报道,英特尔现已正式公布入门级处理器Wildcat Lake(酷睿Series 3) 的相关技术细节。     该系列主要面向入门级PC市场,在保留Panther Lake基础架构的同时,通过优化封装工艺、缩减Die面积、精简 I/O 配置以及改进主板设计,有效降低平台整体成本。    

    在性能指标上,Wildcat Lake最高可提供40 TOPS的平台级AI算力,相较上一代Raptor Lake U Refresh(酷睿100系列)提升达2.7倍;创作与生产力性能最高可提升2.1倍,同时处理器功耗降低64%。    钱退回给我,打了他们打电话说退又没退,我什么都没干就自动扣99。    

    封装方案方面,英特尔并未沿用Panther Lake(酷睿Ultra Series 3)所采用的Foveros三维堆叠技术,而是转向有机多芯片封装(Multi Chip Package,MCP)与UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)互连方案,以降低封装成本和良率损失。    其中,MCP是将多个功能各异的裸芯片(Die)垂直堆叠或水平排列,共同封装在同一块有机基质载板上。    

    而UCIe作为半导体行业开放标准化的芯粒互连规范,定义了同一封装内不同芯片之间的通信协议,使来自不同厂商、采用不同制程节点的芯片能够像拼装积木一样灵活集成。    在制程选择上,Wildcat Lake的计算Die采用英特尔18A工艺,I/O Die则交由台积电N6工艺生产,且18A工艺原生支持双裸片方案的UCIe连接。    

    

    

    

    

    

    

    

    

    

    

    

         

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Published on:09:53:06